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MF-ATL-300晶圓貼膜機
    發布時間: 2023-06-29 10:12    

該設備用于將晶圓保護膠帶貼合在晶圓表面,以防止在B/G站晶圓電路加工過程中損壞。


設備特點:

Easy operation and maintenance by soft were are calibration.

軟件標準,操作方便,維護方便

6~8 inch and 8~12 inch wafer capability.

6- 8英寸和8~12英寸晶圓能力

Tape capable of normal and UV tape.

可滿足普通膠帶和UV膠帶

High accuracy lamination by pre-aligner.

高精度貼合

Air bubble free lamination.

無氣泡分層

Adjustable cutting blade angle.

切割刀片角度可調

Precision edge cutting for optimum wafer backgrounding.

精確的邊緣切割,滿足最佳的圓片研磨

No tape burrand tail after lamination.

覆膜后無帶毛刺和帶尾

Minimum tape consumption.

最小的膠帶損耗

Easy tape setting by onetouch locker.

一鍵鎖止裝置輕松設置膠帶

High precise robotic handler.

高精度自動機械臂

Quick and easy conversion for different size wafer.

快速和簡單的轉換,不同尺寸的晶圓

Capable of Bumping wafer by special bond roller.

可通過特殊的粘接滾筒進行壓片










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傳真:021-64306520
郵箱:shanghai@mfinetech.com
地址:上海市金山區春麗路1239號國際中小企業產業園   (二期) 3號樓
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